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六/八温区热风回流焊
热风回流焊也叫热风再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。热风回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。六温区热风回流焊是LED贴片机的下一道工序所使用的电子设备。
产品特点：
产品规格：
| 各项规格 |
RF-635/835PC 技术参数 |
| 加热区数量 | 上、下各6/8温区 |
| 加热区长度 | 3300MM |
| 加热方式 | 全热风小循环 |
| 冷却区数量 | 1 |
| PCB最大宽度 | 350MM |
| 运输方向 | 左→右（或右→左） |
| 运输带高度 | 880±20mm |
| 传送方式 | 网传动＋链条 |
| 运输带速度 | 0-1500mm/min |
| 工作电源 | 三相 380V 50/60Hz |
| 启动功率 | 22kw |
| 正常工作功率 | 8KW |
| 升温时间 | 15分钟左右 |
| 温度控制范围 | 室温～400℃ |
| 温度控制方式 | 电脑控制 |
| 温度控制分辨精度 | ±1℃ |
| 异常报警 | 温度异常 |
| 外型尺寸 | 4200×700×1350 |
| 机器重量 | 650KG |
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沪公网安备 31010402000543号 
