技术规格说明：

最佳贴装速度 :
每小时 45,000 点
最长基板尺寸 : L1480 x W510mm
元件处理范围 :
01005 to 120 x 90mm, BGA, CSP
设备尺寸 :
L1,750 x D1,750 x H1,240mm

详细描述：

雅马哈贴片机高速超泛用3D MID立体贴片机YAMAHA i-PULSE S10/S20