技术说明：

最佳贴装速度 :  每小时 150,000 点 最长基板尺寸 : L1480 x W510mm  元件处理范围 : 01005 to 120 x 90mm, BGA, CSP 设备尺寸 : L1,750 x D1,750 x H1,240mm

详细说明：

1. 转塔式贴装头实现1个贴装头支持贴装多种元件，全面实现快速、通用、高运转率
2. 全面升级的直接驱动贴装头，实现高速，高精度贴装
3. 4梁4贴装头实现同级快速150,000CPH