Special Lamp
Machines & Processing
展品名称:中性无腐蚀背光源灯灌封缩合型电子灌封胶
展品品牌:金无曼
展品型号:JS-2101
性能:JS-2101
混合比:100:5~8
混合颜色:透明
混合粘度25℃(mPa.s):2000
室温下工作时间(min):30~90,可调整B组份用量
室温下可移动时间(h):3~5
密度(g/cm3):1
硬度( shore A):18
导热系数(W/M·K):0.2
体积电阻率(Ω.cm):1×1014
介电强度(KV/mm):18
介电常数(50Hz):3
介电损耗因子(50Hz):0.006
说明:缩合型脱醇双组分室温固化硅胶,深层固化良好,透明度高,弹性好;电气绝缘性能优异,且不易受温度、频率变化的影响;能在-40~+200℃下长期工作;具可拆性,密封后的元器件可取出修理和更换并不留痕迹
使用工艺:
1.混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行在转速1500-2000转/分的条件下搅拌3-5分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置,搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好(以距液面高度为基准)。组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。
2.当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。
3.混合时,一般的重量比是 A:B = 10:5-8,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。
4.环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。
5.调配好的胶液,必须在凝胶(明显增稠)前用完,否则会浪费或灌封效果不良。